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摘要
2019年11月20日当升科技接连3日融资净归还累计1766.04万元

当升科技融资融券信息显现,2019年11月20日融资净归还220万元;融资余额1.93亿元,较前一日下降1.13%。

融资方面,当日融资买入1152.05万元,融资归还1372.05万元,融资净归还220万元,接连3日净归还累计1766.04万元。融券方面,融券卖出0股,融券归还0股,融券余量13.9万股,融券余额280.22万元。融资融券余额算计1.95亿元。

当升科技融资融券买卖明细(11-20)
当升科技前史融资融券数据一览

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